【新卒・第二新卒】エンジニア職(製品開発/量産技術エンジニア)

募集要項

• 求人No

  R-003066

• 仕事内容

  半導体製造における「後工程」事業をしている企業でのエンジニアとして様々なお仕事をお願いします。
  
  【具体的には…】
  ■製品開発…新製品の開発や構造設計、材料選別、プロセスの考案、評価、解析などを行う仕事です。
  ■量産技術…新製品の製造条件立ち上げや工程の改善などを行い、製品の量産化を目指します。

• 求めるスキル・経験

  【☆既卒の方も歓迎】4年以内に大学院を修了、大学・高専を卒業した方
  【募集対象の学部・学科】理系学部出身の方
  
  【こんな方にオススメ♪】
  ◎コツコツ仕事に取り組める方
  技術開発は、決してスムーズに進むことばかりではありません。失敗に屈せず、新たな工夫を考え、アイデアをカタチにしていく。そんな前向きな姿勢が必要です。
  ◎向上心のある方
  新製品の開発や量産化に向けた組立技術に関する開発を行う仕事です。学生時代に学んだ知識をベースに、さらに専門性を高めよう、よりよいものを作ろうと努力できる向上心・探究心を求めます。
  ◎ものづくりに関わりたい方
  開発を手がけた半導体が、進化を続けるスマートフォンや家電製品、自動車など、さまざまなモノの中で人々の生活を支えます。世界中のものづくりを支えているという、実感が得られる仕事です。

• 求める学歴

  専門・短大卒以上

• 勤務地

  福井県 坂井市

• 転勤

  なし

• 勤務時間

  8:00～17:00 （休憩時間：60分）

• 雇用形態

  正社員

• 試用期間

  あり （3カ月※労働条件の変更なし）

• 給与

  年収 310万円～

• 賞与

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• 待遇・福利厚生

  ＜待遇＞
  健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
  
  ＜福利厚生＞
  社会保険完備、退職金制度あり、財形貯蓄、確定拠出年金
  【社宅制度】借上げ社宅制度あり。家賃の内訳は、会社7割:自己3割負担となります。
  【その他】定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他

• 備考

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企業情報

• 企業名

  企業名非公開

• 資本金

  510,000万円

• 従業員

  3220人

• 事業概要

  半導体の組立
  
  半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です