【正社員】メンテナンス業務

募集要項

• 求人No

  R-003069

• 仕事内容

  半導体製造における「後工程」事業をしている企業でのメンテナンスのお仕事です!
  【具体的には…】
  ・建物・構築物/ファシリティ施設の新規導入、更新対応
  ・建物・構築物/ファシリティ施設の技術的改善の検討、実施
  ・製造装置導入、移設、廃止時の動力連結・切り離し工事の対応
  ・工場レイアウト管理

• 求めるスキル・経験

  【こんな方にオススメ♪】
  セルフスターター(主体的)な方
  業務内において勉強熱心な方
  業務内においてコミュニケーション能力がある方

• 求める学歴

  不問

• 勤務地

  福井県 坂井市

• 転勤

  なし

• 勤務時間

  8:00～17:00 （休憩時間：60分）

• 雇用形態

  正社員

• 試用期間

  あり （6ヶ月）

• 給与

  年収 270万円～

• 賞与

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• 待遇・福利厚生

  ＜待遇＞
  健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
  
  ＜福利厚生＞
  社会保険完備、退職金制度あり、財形貯蓄、確定拠出年金
  【その他】定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、
  サークル活動、健康づくり活動 他

• 備考

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企業情報

• 企業名

  企業名非公開

• 資本金

  510,000万円

• 従業員

  3220人

• 事業概要

  半導体の組立
  
  半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です