【正社員】組立技術

募集要項

• 求人No

  R-003072

• 仕事内容

  半導体製造における「後工程」事業をしている企業での組立技術のお仕事です!
  【具体的には…】
  <WB(ワイヤーボンディング)技術者>
  -生産設備の新規導入、更新対応
  -生産設備の技術的改善の検討、実施
  -工程のプロセス改善
  -新製品立上げ、試作の実施
  
  <3rd AOI技術者>
  -生産設備の新規導入、改善対応
  -3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック
  -新製品立上げ、試作の実施

• 求めるスキル・経験

  【必須】
  半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方
  
  【こんな方にオススメ♪】※優遇します
  半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者の方

• 求める学歴

  不問

• 勤務地

  福井県 坂井市

• 転勤

  なし

• 勤務時間

  8:00～17:00 （休憩時間：60分）

• 雇用形態

  正社員

• 試用期間

  あり （6ヶ月）

• 給与

  年収 350万円～650万円

• 賞与

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• 待遇・福利厚生

  ＜待遇＞
  健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
  
  ＜福利厚生＞
  社会保険完備、退職金制度あり、財形貯蓄、確定拠出年金
  【その他】定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、
  サークル活動、健康づくり活動 他

• 備考

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企業情報

• 企業名

  企業名非公開

• 資本金

  510,000万円

• 従業員

  3220人

• 事業概要

  半導体の組立
  
  半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です