正社員半導体の製造オペレーター

募集要項

• 求人No

  R-003278

• 仕事内容

  光通信用シリコンウェーハは世界シェア80%を誇る地元優良企業での勤務になります。半導体の基板となるシリコンウェーハの成膜加工処理、研磨、貼り合せなど、主に製造オペレーターのお仕事です。クリーンルーム内でのお仕事になりますので、空調は完備されています。事業の拡大による増員です。まずはお気軽にお問合せ下さいね

• 求めるスキル・経験

  高卒以上

• 求める学歴

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• 勤務地

  福井県 福井市

• 転勤

  なし

• 勤務時間

  【2交替】 8:30-17:30 17:00-翌2:00

• 雇用形態

  正社員

• 試用期間

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• 給与

  月収 20万円～24万円

• 賞与

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• 待遇・福利厚生

  ＜待遇＞
  健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
  
  ＜福利厚生＞
  社会保険完備
  退職金制度有

• 備考

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企業情報

• 企業名

  企業名非公開

• 資本金

  10,000万円

• 従業員

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• 事業概要

  半導体用、光通信用シリコンウェーハの成膜加工および各種SOIウェーハ製作 各種シリコンウェーハの販売、フルカラーレーザーモジュールの販売 和紙原料販売