【高時給】半導体材料成膜加工オペレーター

募集要項

• 求人No

  R-008104

• 仕事内容

  光通信用シリコンウェーハで世界シェア80%を誇る地元優良企業での勤務になります。
  
  【具体的なお仕事内容】
  ■半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理
  (クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等)
  
  【働く環境など】
  ★クリーンルーム内でのお仕事になりますので、空調は完備されています。
  ★事業の拡大による増員です!
  
  まずはお気軽にお問合せ下さいね♪

• 求めるスキル・経験

  ＼こんな方にオススメ♪/
  ◎経験不問!未経験者活躍中♪
  ◎普通自動車運転免許※必須(AT限定可)

• 求める学歴

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• 勤務地

  福井県 福井市

• 転勤

  なし

• 勤務時間

  【2交替】 ①8時30分〜21時00分 ②20時30分〜9時00分 ※日勤×3回→休み3日→夜勤×3回→休み3回(夜勤明け日含む)の繰り返しとなります。 【日勤】 8時30分〜17時30分

• 雇用形態

  派遣

• 試用期間

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• 給与

  時給 1,300円～1,300円

• 賞与・手当・昇給

  交通費支給あり(規定あり)、交代制の場合は時間帯によって深夜割増あり

• 福利厚生

  各種保険完備、車通勤可、交通費支給、給与週払いOK、キャリアアップ研修制度あり、退職金制度あり(勤続年数3年以上)、有給
  
  健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
  

• 備考

  受動喫煙防止措置：あり 屋外喫煙室設置

企業情報

• 企業名

  企業名非公開

• 資本金

  10,000万円

• 従業員

  55人

• 事業概要

  半導体用、光通信用シリコンウェーハの成膜加工および各種SOIウェーハ製作 各種シリコンウェーハの販売、フルカラーレーザーモジュールの販売 和紙原料販売